原標題 ：半導體設備介紹

半導體設備整體國產化率僅10%左右，半导备介大致分為三個梯隊 ，体设

第一梯隊為大部分國產化的半导备介領域  ，主要為去膠設備；

第二個梯隊為小部分國產化的体设領域，主要包括清洗設備 、半导备介CMP設備 、体设刻蝕設備，半导备介國產化率在10-20%左右的体设水平；

第三梯隊為國產化起步階段的領域，主要包括薄膜沉積設備
、半导备介離子注入設備
、体设塗膠顯影設備等 ，半导备介國產化率大多在低個位數水平 。体设從國內半導體設備廠商合同負債及存貨情況來看，半导备介國內半導體設備廠商在手訂單充沛
，体设份額加速提升邏輯將持續兌現。半导备介

當前國內廠商淨利率較低 ，主要係企業處於發展初期 ，研發投入大，隨著企業經營規模擴大 ，規模效應顯現
，盈利能力有望進一步提升，業績彈性進一步釋放。　

產品覆蓋度：北方華創領銜 ，多數廠商仍處深耕細分領域階段
，先做精後做強。我們從設備環節-細分品類-工藝覆蓋縱深分析國內各家半導體設備廠商產品覆蓋度並進行橫向對比，國內部分廠商在清洗 、CMP
 、離子注入等環節目前已達到較高的產品覆蓋度，達到80%以上的水平 ，以檢測及量測設備為代表的細分產品分類眾多的設備大類，國內目前產品覆蓋度依然較低，細分產品覆蓋度僅20%左右的水平
。整體來看，當前國內覆蓋度前三位依次為北方華創、中微公司、北京屹唐 ，在半導體設備市場細分品類產品覆蓋度分別可以達到30% 、23%和17%。　　

技術競爭力 ：產品製程覆蓋度方麵，國內設備廠商基本均可實現28nm及以上下遊應用 。參與國家重大科技專項情況方麵 ，北方華創、中微公司承擔了眾多國家刻蝕設備等專項，芯源微 、華海清科、中科飛測、盛美上海等廠商分別承擔了塗膠顯影、CMP、檢測 、鍍銅等設備的重大專項。專利角度，國內半導體設備廠商經過長期積累，申請獲得大量專利，其中北方華創專利數量達到3300+件 ，其他半導體設備環節龍頭廠商亦具備200-300件左右專利積累。客戶拓展情況方麵，國內中微公司 、芯源微
、拓荊科技已切入國際領先晶圓廠供應鏈體係 ，盛美上海也具備供貨海力士和美國客戶的技術能力。研發配置方麵
 ，國內龍頭廠商積極引進培養高水平人才，並積極與知名高校及科研院所展開合作研發 ，打造產學研一體化布局
。　　各廠商積極布局，上遊零部件國產化有望加速。近年來 ，國內半導體廠商在積極推行供應鏈本地化戰略 ，內生、外延並進，逐步增加本土采購的比例。根據披露，目前中微刻蝕設備已實現60%零部件國產化 ，MOCVD實現80%零部件國產化；華海清科本土原材料的采購比例達到約50%，助推設備領域本土化進程。